Ремонт компьютеров, ноутбуков и оргтехники в Орле
 
» » Прогрев (пропайка) BGA чипа

Прогрев (пропайка) BGA чипа

Автор: nix от 3-12-2014, 21:45

Прогрев чипа, точнее пропай, чипа методом прогрева с использованием флюса

Видео - прогрева (пропайки) BGA чипа. Северный мост отвал.

Достаточно часто причиной выхода из строя видеокарт или материнских плат являются “отвалы чипов” – это физический отвал одной или нескольких ножек любой микросхемы в BGA корпусе (Вместо ножек используются контактные площадки и шарики припоя). Происходит из-за температурных перепадов или заводского брака.

Способ ремонта

Один из двух способов решения этой проблемы – это прогрев чипа на паяльной станции до температуры плавления припоя.

Методика прогрева

Суть, в том что бы нагреть чип и его ножки до температуры плавления, как правило, вполне достаточно 240 C°, после расплавления, ножки могут встать на место. Во избежание повреждения чипа, нагревание  и охлаждение нужно производить равномерно, поднимать температуру на протяжении 5-10 минут, и за столько же опустить до комнатной.

Перед прогревом плату необходимо очистить от всех горящих и плавящихся элементов – наклейки, крепления и т.д., тщательно очистить от пыли и термопасты прогреваемый чип.

Для для того чтобы шарики не припаялись к соседним необходимо залить специальный паяльный флюс.

Способы прогрева

Способов прогрева существует очень много, тут можно и проявить фантазию. Из способов не кустарного прогрева можно выделить прогрев на инфракрасной паяльной станции и при помощи паяльного фена.

Используя самодельную паяльную станцию или другие методы, при которых нельзя контролировать температуру чипа, следует использовать для этого мультиметр с термопарой или пальцометр. Если нет такой возможности, то можно время от времени слегка его поталкивать, и если чип ходит в стороны – значит шарики расплавились. Не бойтесь слегка толкать чип, поверхностное натяжение расплавленного сплава поставит чип на место(если вы не забыли про флюс).

После прогрева

После прогрева чипа следует промыть всё, в целях очистки от остатков флюса.

После сборки платы в исходное состояние на неё следует установить дополнительное охлаждение, во избежание повторения проблемы.

Несмотря, на то что данный метод достаточно эффективен, качество этого ремонта не является оптимальным, рекомендуется сделать реболлинг чипа или заменить чип BGA.

Видео - прогрева (пропайки) BGA чипа. Северный мост отвал.

Уважаемый посетитель, Вы зашли на сайт как незарегистрированный пользователь.
Мы рекомендуем Вам зарегистрироваться либо войти на сайт под своим именем.

Комментарии:

Оставить комментарий
 

Добро пожаловать
на сайт
сервисного центра.
НИКС